TSMCはなぜ稼げる?自社製品ゼロで純利益率5割、熊本工場が3ナノへ

TSMC:自社製品ゼロで純利益率5割、熊本工場は3ナノへ

筆者が使っているMac。その頭脳にあたるAppleのチップを実際に作っているのは、Appleではありません。台湾のTSMC(台湾積体電路製造)という会社です。Androidの高級機に多いQualcommのチップも、AIブームの主役であるNVIDIAのGPUも、作っているのは同じTSMCです。

ところがTSMCは、自分の名前で売る製品を1つも持っていません。お店で「TSMC製」と書かれた商品を見かけることもない。それなのに、2026年7〜9月の3か月だけで売上の51%が純利益として残りました。

自分では何も売らない会社が、なぜこれほど稼げるのか。そして、その工場が熊本にもあることは、私たちの仕事にどう関係するのか。2026年10月15日に発表されたばかりの決算と、公開されている資料から一緒に読み解いてみます。

3行で言うと

  1. TSMCは他社のチップを作ることだけに特化した会社(ファウンドリ)。売上は2年で約1.8倍の3.8兆台湾ドル(約1,224億ドル)に伸び、AI・データセンター向け(HPC)が6割近くを占める。
  2. 強さの理由は「最先端を大量に作れる」ことと、チップを組み合わせる「パッケージ」まで引き受けること。2026年は設備投資を最大640億ドルに引き上げた。
  3. 工場は台湾から米国・日本・ドイツへ広がっている。熊本の第2工場は最先端に近い3ナノのAI向けチップを作る計画に変わった。日本の装置・材料・人材の仕事に直結する動きだ。

TSMCは何の会社か:「作る」だけを引き受ける

TSMCは1987年に、世界で初めての「専業ファウンドリ」として生まれました。ファウンドリとは、ほかの会社が設計したチップを、注文を受けて製造する会社のことです。

半導体の世界には、設計だけをして工場を持たない会社(ファブレス)がたくさんあります。NVIDIA、Apple、AMD、Qualcommなどです。TSMCは彼らの「工場」を一手に引き受けています。自社製品を持たないので、お客さんと競争することがありません。これが、ライバル同士の大手が安心して同じ工場に注文を出せる理由です。

役割代表的な会社たとえるなら
設計(ファブレス)NVIDIA、Apple、AMD、Qualcommレシピを考える人
製造(ファウンドリ)TSMC、Samsung、Intel(一部)レシピ通りに大量に作る厨房
装置・材料東京エレクトロン、信越化学工業、SUMCOなど厨房の調理器具と食材

出典:TSMC Form 20-F(2025年12月期、2026年4月16日提出)の会社説明をもとに筆者作成。

数字で見るTSMC:2年で売上1.8倍、利益は2倍に

TSMCの決算は1〜12月の暦年どおりで、数字は台湾ドル(NT$)で発表されます。目安として、1台湾ドルはおよそ0.03米ドルです。

TSMCの年間売上を3年分並べました。赤い棒が最新の2025年です。

売上は2年で約1.8倍(TSMCの年間売上高(決算は1月〜12月)):2023年 2.16兆台湾ドル、2024年 2.89兆台湾ドル、2025年 3.81兆台湾ドル

出典:TSMC Form 20-F(2025年12月期)。小数点第3位以下は四捨五入。

年売上高米ドル換算純利益純利益率
2023年2兆1,617億NT$約693億ドル約8,385億NT$38.8%
2024年2兆8,943億NT$約901億ドル約1兆1,733億NT$40.5%
2025年3兆8,091億NT$約1,224億ドル約1兆7,179億NT$45.1%

出典:売上高はTSMC Form 20-F(2025年12月期)。純利益と米ドル換算は各四半期の決算発表を合算した筆者の計算で、億未満は四捨五入。

売上は2年で約1.8倍、純利益は約2倍になりました。売上が伸びる以上に利益が伸びているのは、作れば作るほど、そして値段を上げても注文が入り続けているからです。

何に使われるチップで稼いでいるのかを見ると、主役がはっきりします。

用途2025年の売上構成比主な中身
HPC(高性能計算)2兆1,929億NT$58%AI用のGPU、データセンターのCPUなど
スマートフォン1兆1,108億NT$29%iPhoneやAndroidの頭脳
IoT(モノのネット)1,910億NT$5%家電やセンサー向け
自動車1,867億NT$5%車載コンピューター
デジタル家電480億NT$1%ゲーム機、テレビなど
その他796億NT$2%—

出典:TSMC Form 20-F(2025年12月期)。億未満は四捨五入。

売上の6割近くがHPC、つまりAIやデータセンター向けです。スマホの会社というイメージは、もう半分しか当たっていません。

2026年はさらに加速:10月15日発表の7〜9月期も過去最高

2026年の売上を、3か月ごとに並べました。赤い棒が最新の7〜9月で、右端は会社の見通しです。

2026年は四半期ごとに売上が伸び、10〜12月も増える見通し(TSMC 2026年の四半期ごとの売上高):1〜3月 1.13兆台湾ドル、4〜6月 1.27兆台湾ドル、7〜9月 1.49兆台湾ドル、10〜12月(会社見通し) 約1.69兆台湾ドル

出典:TSMC 2026年第1〜第3四半期決算。10〜12月は会社見通し(523億〜543億ドル)の中央値を、会社の前提レート(1ドル=31.8台湾ドル)で筆者が換算。

2026年7〜9月期の売上は約1兆4,940億台湾ドル(467億ドル)で、前年同期より約51%増えました。純利益は7,631億台湾ドルで、前年より約69%の増加です。会社が7月に出していた見通し(446億〜458億ドル)の上限も超えました。

期間売上高純利益粗利率営業利益率
2025年7〜9月9,899億NT$4,523億NT$59.5%50.6%
2026年4〜6月1兆2,704億NT$7,066億NT$67.7%60.3%
2026年7〜9月約1兆4,940億NT$7,631億NT$66.4%58.7%
2026年10〜12月(見通し)523億〜543億ドル—65〜67%56.5〜58.5%

出典:TSMC 2025年第3四半期・2026年第2四半期の決算発表、2026年第3四半期決算(2026年10月15日)。粗利率は「売上から製造にかかった費用を引いた残り」の割合。

注目したいのは粗利率です。1年前の59.5%から66.4%へ、約7ポイント上がりました。工場がフル稼働に近いことに加え、最先端品の値段を上げてもお客さんが離れていないことを示す数字です。なお、4〜6月期の67.7%からは少し下がりました。立ち上げ中の2ナノや海外工場の費用が効き始めているためです(後で説明します)。

答え:自分では何も売らないのに、TSMCが稼げる4つの理由

  1. 最先端を「大量に」作れる。7〜9月期のウエハー売上のうち、7ナノ以下の先端品が79%。最新の2ナノも、1四半期で3%から8%へ増えた。
  2. 大口のお客さんがまとめて頼む。上位10社で売上の78%。最大の顧客は19%、2番目は17%。AIの勝ち組が伸びるほど、TSMCも伸びる。
  3. 「作る」の外側まで引き受ける。複数のチップを1つにまとめる「パッケージ」(CoWoSなど)まで手がけ、AI用チップのほぼ全工程を任せられる。
  4. お客さんと競争しない。自社製品を持たないので、NVIDIAとAMD、AppleとQualcommのようなライバル同士が、安心して同じ工場に設計図を預けられる。

出典:先端品の比率はTSMC 2026年第2・第3四半期決算。顧客の比率はForm 20-F(2025年12月期)。20-Fは顧客名を公表していません。報道では、2025年末ごろにNVIDIAがAppleを抜いて最大の顧客になったとされています(CNBC、2026年1月26日)。

TSMCが今やろうとしていること

① 2ナノの量産を急ぐ

2ナノ(N2)は、トランジスタの構造を新しくした次の世代の製造技術です。同じ電力でより速く、より多くの計算ができます。TSMCは20-Fで「2ナノは2025年に量産に入った」と書いています。生産しているのは台湾の新竹(Fab 20)と高雄(Fab 22)です。

売上に占める2ナノの比率は、2026年4〜6月の3%から、7〜9月には8%へ増えました。立ち上げの時期は費用がかさむため、会社は2026年後半の粗利率を3〜4ポイント押し下げる要因になると説明しています。

② 設備投資を最大640億ドルへ

2026年の設備投資の計画は、1月時点の520億〜560億ドルから、7月に600億〜640億ドルへ引き上げられました。日本円にすると9兆円規模です。7〜8割は最先端の製造技術に、1割ほどは車載・センサー向けなどの特殊な技術に、1〜2割はパッケージやテスト、マスク(回路の原版)づくりなどに使うと説明しています。

この「パッケージ」が、AIの時代に重みを増しています。NVIDIAのAI用チップは、計算用のチップと高速メモリを1つの土台の上に並べて作ります。この組み立てを担うのが、TSMCのCoWoSという技術です。経営陣は、製造に加えてパッケージやテストまで含めた市場を「ファウンドリ2.0」と呼んでいます。

③ 工場を台湾の外へ広げる

拠点今の状況
米国アリゾナ(Fab 21)2024年に生産開始(5ナノ世代)。米国への投資総額は、2026年7月に追加した分を合わせて約2,650億ドルの計画。米政府から最大66億ドルの補助を受ける契約。
日本・熊本(JASM)第1工場は2024年に生産開始(12〜28ナノ)。第2工場は2026年2月、計画を3ナノのAI向けチップに変更。
ドイツ・ドレスデン(ESMC)車載・産業向けの工場を建設中。

出典:TSMC Form 20-F(2025年12月期)、2026年第2四半期決算説明会(報道)、DCD「TSMC to produce 3nm AI chips at second fab in Kumamoto」(2026年2月5日)。

ただし、海外の工場は台湾より建設費も人件費も高くつきます。会社自身が、海外工場の立ち上げで全体の粗利率が最初は2〜3ポイント、その後は3〜4ポイント下がると説明しています。お客さんや各国政府から「台湾以外でも作ってほしい」と求められ、利益を少し削ってでも応えている形です。

人の動きから見えること:最先端の工場は「人ごと」運ばれる

JobSignalでは、会社の採用ページそのものは見ずに、公開された統計や報道から人の動きを読みます。TSMCの場合、海外工場の立ち上げに「誰が送り込まれたか」に特徴があります。

ポイント1:アリゾナでは働く人の約半分が台湾から

2025年初めの報道によると、アリゾナ工場で働く約2,200人のうち、約1,000人が台湾から来た人でした。会社は、経験のある人材がいないと期限までに立ち上げられないためと説明しています。一方で、地元の労働組合は「地元の雇用を奪う」と反発し、元従業員からは差別を訴える裁判も起こされました。

ポイント2:熊本では「台湾・ソニー・新卒」の混成チーム

熊本の第1工場は、計画段階で約1,700人体制とされていました。内訳は、TSMC本体からの技術者が約320人、ソニーグループからの技術者が約200人、新卒と中途の新規採用が約700人、外部への委託が約500人です(熊本日日新聞、2023年1月)。2024年春入社の新卒には250人超が内定し、前年(125人)のおよそ2倍になりました(同、2023年10月)。

2つの拠点に共通するのは、最先端の工場は、機械だけでなく経験者ごと運ばないと動かないということです。そして立ち上がったあとは、現地で育てた人に少しずつ任せていく。その成果は数字にも出始めています。2026年1〜6月、アリゾナの子会社は前年の約7.6倍となる約361億台湾ドルの利益を上げ、熊本のJASMも2025年の赤字から黒字に転じました(TrendForce、2026年8月17日)。

良い材料と心配な材料

良い材料心配な材料
AI向けの注文が続き、7〜9月期は純利益が前年より約69%増えた売上の78%が上位10社。大口のお客さんのAI投資が止まると、影響が大きい
粗利率が1年で約7ポイント上がり、値上げが受け入れられている設備投資は最大640億ドル。AI需要が一服したとき、工場の固定費が重くなる
2ナノの比率が1四半期で3%→8%と順調に増えている海外工場の立ち上げで、粗利率が2〜4ポイント下がると会社自身が説明
日本・米国・ドイツに工場を広げ、お客さんや各国政府の期待に応えている先端の工場の多くは台湾にあり、地政学のリスクは消えない。2026年7月の熊本地震のような自然災害も現実の問題

令和8年熊本地震(2026年7月28日、最大震度7)では、JASMのある菊陽町でも震度5強を観測しました。第1工場の建物に大きな被害はありませんでしたが、製造装置の点検と調整のため生産を一時止めました。TSMCは8月4日、熊本の工場が「完全に元に戻った」と発表し、被災地へ2.5億円の寄付も表明しています。建設中の第2工場は地震の翌日に工事を再開し、2028年の量産の予定に影響はないとしています。

出典:Focus Taiwan(2026年7月29日、8月4日)、MONOist「令和8年熊本地震による工場への影響まとめ」(2026年7月29日)。

日本との関わり:熊本は「お試し」から「本番」へ

熊本のJASMには、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車が出資しています。日本政府は、第1工場に最大4,760億円、第2工場に最大7,320億円の支援を決めました。合わせると上限で約1.2兆円です(金額はいずれも上限で、全額が支払い済みという意味ではありません)。

大きな変化は、2026年2月の発表です。TSMCの魏哲家(C.C.ウェイ)会長は高市早苗首相との会談で、第2工場で3ナノのAI向けチップを量産すると表明しました。当初は6ナノなどを作る計画でした。熊本は、車やカメラ向けの「一歩手前の技術」の工場から、AIの最前線の工場へ格上げされることになります。

出典:九州経済産業局(2024年2月)、DCD(2026年2月5日)。

ここから、私たちにできること

1. 半導体の仕事は「クリーンルームの中」だけではない

熊本の体制のうち約500人は外部への委託でした。工場を動かすには、装置の保守、電気・水・ガスの設備、物流、通訳、総務など、半導体の専門知識がなくても関われる仕事がたくさんあります。製造業や設備管理の経験は、そのまま入り口になります。

2. TSMCの「設備投資」の発表を、日本企業の天気予報として使う

TSMCが設備投資を増やすと、製造装置や材料を納める日本企業(東京エレクトロン、SCREEN、信越化学工業、SUMCOなど)の注文に跳ね返ります。取引先や自分の会社が半導体に関わっているなら、TSMCの四半期決算(1月・4月・7月・10月の中旬)で設備投資の数字だけでも確認しておくと、半年先の景気の手がかりになります。

3. 「作る」と「組み立てる」の間に、新しい仕事が生まれている

AIの性能を決めるのは、チップ単体の細かさだけではなくなりました。チップをどう並べ、どう熱を逃がし、どうつなぐかという「パッケージ」の技術が競争の中心になっています。TSMCは茨城県つくば市にも3DIC(立体的なパッケージ)の研究開発拠点を置いています。材料、熱、基板設計といった、日本が得意としてきた分野の経験が生きる場所です。

4. 新しいビジネスのヒント

  • 海外から来た技術者とその家族の暮らし(住まい、学校、医療、言葉)を支えるサービス
  • 地震などの災害に備えた、工場の点検・復旧を支える仕組み
  • 日本語・英語・中国語をまたいだ、技術文書の翻訳や現場の通訳

まとめ:これから注目したいチェックリスト

  • 10〜12月期の売上が、見通しの523億〜543億ドルに届くか(2027年1月中旬の決算)
  • 2027年の設備投資の計画が、2026年の600億〜640億ドルからさらに増えるか
  • 2ナノの比率が、8%からどこまで増えるか
  • 熊本の第2工場(3ナノ)が、予定どおり2028年に量産を始められるか
  • 次の20-F(2027年4月ごろ)で、上位10社の比率(78%)が上がるか下がるか

よくある質問

Q. TSMCとNVIDIAは何が違うの?

NVIDIAはAI用チップを「設計して売る」会社で、工場を持っていません。TSMCはその設計図を受け取って「作る」会社です。NVIDIAが売れるほど、TSMCへの注文も増える関係にあります。詳しくは下の「あわせて読みたい」のNVIDIAの記事もご覧ください。

Q. 「3ナノ」「2ナノ」の数字は小さいほど良いの?

おおまかには、数字が小さいほど新しい世代で、同じ大きさのチップにより多くの回路を詰め込めます。ただ、今の「○ナノ」は世代の呼び名に近く、どこかの長さをそのまま測った数字ではありません。

Q. 熊本の工場は、日本に何をもたらしたの?

新しい雇用と、装置や材料を納める日本企業にとっての「すぐ近くの大口のお客さん」です。第2工場が3ナノに変わったことで、日本国内で最先端に近いAI向けチップが作られる見通しになりました。

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参考にした主な情報源

本記事は公開情報をもとにした分析であり、特定の金融商品の売買を勧誘・推奨するものではありません。人の動きに関する記述は、公開されているデータや報道をもとに整理したもので、個別の求人情報への誘導を目的としたものではありません。数値は2026年10月15日時点のものです。投資判断は必ずご自身の責任で行ってください。

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